半导体制冷片高低温试验箱

设备介绍：

半导体制冷片高低温试验箱能模拟各种高低温环境，适用于检测电子、汽车、橡胶、塑料胶、金属等产品满足GJB150A3/4各种恶劣环境下的可靠性及稳定性能等参数。将提供给您预测和改进产品的质量和可靠的依据。

半导体制冷片高低温试验箱性能指标:

型号可选：AP-HX-80升，100升，150升，225升，408升，800升，1000（ABCDF）

内箱尺寸可选(mm)宽*高*深 W*H*D ：400×500×400 mm/500×500×400 mm/500×600×500 mm/600×850×800 mm/1000×1000×800 mm//1000×1000×1000 mm

温度范围可选:A：0℃～150℃/B：-20℃～150℃/；C：-40℃～150℃/；D：-60℃～150℃/；F:-70℃～150℃/（可任意调节）

湿度范围:20%~98%RH（行业标准型,满足国标）

升降温速率：

RT<----->150℃ 约35分钟（非线性空载，约3.0℃/分钟）

RT<----->-20℃ 约45分钟（非线性空载，约1.0℃/分钟）

解析精度： 0.01℃

控制精度：≤±0.5℃

均匀度：≦2.0℃

电源功率：AC1￠3W 220V 50/60HZ或AC3￠5W380V 50/60HZ，功率电流视型号规格而定，如需确认请联系beat业务部门，0769-81015056李小姐。

半导体制冷片高低温试验箱控制器：7英寸超大触摸AP-900智能可程式温湿度控制器：120组程式，每组程式100段，可以设置程式全部循环,部分循环，程式连接，设定程式终了动作,设定待机动作。可USB连接U盘实时记录试验数据，导出试验历史数据，导入图片。标配RS232通信界面,通信速度最大115200bps，(可选配RS485，通讯距离最长1.2km，最多可以连接99台)。